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超低溫漂薄膜電阻生產(chǎn),電阻生產(chǎn)需要那些流程

文章來源:萬利隆電子 閱讀次數(shù):發(fā)布時(shí)間:2019-05-27
薄膜電阻低電阻溫度系數(shù)生產(chǎn)工藝是目前常用設(shè)計(jì)方式,薄膜電阻這種生產(chǎn)結(jié)構(gòu)包括氧化鋁陶瓷基底,TaN電阻材料層與Ni70Cr30金屬電阻材料層,Cu/Ni/Au電極層,以及SiO2保護(hù)層。TaN電阻材料層設(shè)于氧化鋁陶瓷基底與Ni70Cr30金屬電阻材料層之間;Ni70Cr30金屬電阻材料層上表層設(shè)有Cu/Ni/Au電極層以及非Cu/Ni/Au電極層區(qū)域的SiO2保護(hù)層。薄膜電阻超低電阻溫度系數(shù)生產(chǎn)方法包括以下步驟:

薄膜電阻
 
1、薄膜電阻選用尺寸為50.8mm×50.8mm×0.254mm,純度為99.6%的氧化鋁陶瓷基片,清洗干凈后,通過磁控濺射的方法,依次沉積好具有負(fù)電阻溫度系數(shù)的TaN電阻材料層與具有正電阻溫度系數(shù)的Ni70Cr30金屬電阻材料層和Cu/Ni/Au金屬電極層;
2、將生產(chǎn)制得薄膜電阻放入200℃烘箱,熱處理6h;
3、另外薄膜電阻通過光刻和濕法腐蝕的方法,制作出金屬電極區(qū)域圖形;
4、通過光刻和離子刻蝕生產(chǎn)薄膜電阻金屬電極方法,將Ni70Cr30金屬材料層制作出電阻線條圖案;
5、所得到的基片裝入夾具,測得薄膜電阻的溫度系數(shù)為5.7~10.4ppm/℃;
6、在通過離子刻蝕和激光調(diào)阻的方法,減小Ni70Cr30金屬電阻材料層的面積,測試溫度系數(shù)為3.2~6.8ppm/℃;
7、利用PECVD在該基板正面沉積SiO2保護(hù)層,通過光刻的方法,露出Cu/Ni/Au金屬電極層區(qū)域。

此外薄膜電阻當(dāng)制備溫度系數(shù)為負(fù)值的薄膜電阻時(shí),它的生產(chǎn)方法具體如下:

1、在清洗干凈的玻璃或者陶瓷基底上,依次沉積負(fù)電阻溫度系數(shù)材料層、正電阻溫度系數(shù)材料層和金屬電極層;
2、將該薄膜電阻進(jìn)行熱處理,然后制作出金屬電極區(qū)域圖形;
3、將正電阻溫度系數(shù)材料層制作出需要的線條圖案;
4、減小負(fù)電阻溫度系數(shù)材料層面積或者同時(shí)減小正電阻溫度系數(shù)材料層和負(fù)電阻溫度系數(shù)材料層的面積,得到電阻溫度系數(shù)≤±10ppm/℃的低溫度系數(shù)的薄膜電阻;
5、在金屬電極區(qū)域以外的區(qū)域涂覆鈍化保護(hù)層。


薄膜電阻
 
另外薄膜電阻生產(chǎn)當(dāng)制備溫度系數(shù)為正值的薄膜電阻時(shí),它的生產(chǎn)流程又有不同,具體如下:

1、在清洗干凈的玻璃或者陶瓷基底上,依次沉積負(fù)電阻溫度系數(shù)材料層、正電阻溫度系數(shù)材料層和金屬電極層;
2、將該薄膜電阻進(jìn)行熱處理,然后制作出金屬電極區(qū)域圖形;
3、將具有正電阻溫度系數(shù)的材料層制作出需要的線條圖案;
4、減小具有正電阻溫度系數(shù)的材料層面積或者同時(shí)減小具有正電阻溫度系數(shù)的材料層和負(fù)電阻溫度系數(shù)的材料層的面積,得到電阻溫度系數(shù)≤±10ppm/℃的低溫度系數(shù)的薄膜電阻;
5、在金屬電極區(qū)域以外的區(qū)域涂覆鈍化保護(hù)層。

通過以上方法生產(chǎn)的薄膜電阻器,在低溫漂設(shè)計(jì)中可以有些的保證薄膜電阻的穩(wěn)定性能,在很多電阻廠家選擇生產(chǎn)工藝的時(shí)候都會精細(xì)考察市場情況,目前這種薄膜電阻生產(chǎn)工藝技術(shù)非常優(yōu)越,在很多高端薄膜電阻廠家都已經(jīng)進(jìn)行布局生產(chǎn),而且這種低溫漂系數(shù)的薄膜電阻深受市場的認(rèn)可,具有非常大的電阻市場前景。


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