電源模塊熱設(shè)計(jì)不合理容易導(dǎo)致電阻器損壞

來(lái)源：萬(wàn)利隆電子閱讀量：2000發(fā)布時(shí)間：2019-03-08

電源模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)的時(shí)候要求對(duì)輸入電壓范圍、額定功率、隔離耐壓、效率、紋波及噪聲等輸入輸出特性進(jìn)行合理安排和設(shè)計(jì)。由于目前電源模塊的體積越來(lái)越小，功率密度也越來(lái)越高，并且模塊的工作環(huán)境也愈發(fā)惡劣，其高低溫設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)的高低溫性能了顯得非常重要，如果處理不正確，很容易造成電阻器的損壞，如何處理電源模塊的發(fā)熱問(wèn)題，成為設(shè)計(jì)電源重要指標(biāo)。

在目前電源模塊低溫和高溫工作常常會(huì)造成以下現(xiàn)象，即工作振蕩，輸出電壓紋波和噪聲變大，頻率發(fā)生改變，嚴(yán)重的甚至輸出電壓跳變，模塊嘯叫；啟動(dòng)不良，如啟動(dòng)時(shí)輸出電壓升上波形有明顯掉溝，輸出電壓不穩(wěn)定，甚至模塊完全啟動(dòng)失效；帶容性負(fù)載能力減弱，無(wú)法帶最大容性負(fù)載啟動(dòng)；啟動(dòng)時(shí)輸出電壓過(guò)沖幅度變大，超出規(guī)定范圍；重載或滿(mǎn)載工作時(shí)輸出電壓明顯降低；高溫老化損壞，模塊沒(méi)有輸出等等

通常在進(jìn)行電源模塊的熱設(shè)計(jì)，我們?cè)跐M(mǎn)足性能要求的前提下盡可能減少模塊內(nèi)部產(chǎn)生的熱量，減少熱阻，選擇合理的冷卻方式。發(fā)熱元器件要盡可能使其分散布局，列如電源模塊設(shè)計(jì)中的電阻器、電容、三極管等等。

另外在電源模塊設(shè)計(jì)PCB板時(shí)要保證印制線的載流容量，印制線的寬度必須適于電流的傳導(dǎo)。對(duì)于大功率的貼片電阻、電容等元器件，可以采用大面積敷銅箔的方式，以加大PCB的散熱面積。電源模塊內(nèi)部可通過(guò)填充導(dǎo)熱硅膠和樹(shù)脂等來(lái)降低模塊內(nèi)部元器件的溫升。對(duì)于體積較大的電源模塊，可以使用散熱片進(jìn)行散熱，增加對(duì)流和輻射的表面積從而大大地改善了電阻、電容、三極管等電子器件的散熱效果。

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