芯片電阻采用陶瓷基板進行生產(chǎn)需要注意哪些事項

來源：萬利隆電子閱讀量：2000發(fā)布時間：2019-03-13

芯片電阻在陶瓷基板的兩主面到端面上形成兩個電極膜，在一側的主面上形成電阻膜，并且在其上形成保護膜。以往陶瓷基板可以分割溝，而且分成多個格子內(nèi)區(qū)域。并且具備形成在該格子內(nèi)區(qū)域的短邊側一次分割溝，以及形成在長邊側的二次分割溝，為了高效地制造芯片電阻，在它的制造過程中采用上述的形狀。

隨著這種芯片電阻的小型化、尺寸精度的精密化，一般在兩主面各自對應的位置上形成分割溝，這種分割溝的形成方法通過將金屬模具備的刀刃壓入生片來形成。如此，將形成了規(guī)定形狀的生片5在規(guī)定溫度下燒成而得到陶瓷基板。

其次，對于芯片電阻的制造工序進行說明。首先在陶瓷基板的兩主面上印刷電極膜，在燒成之后在陶瓷基板的一側的主面上印刷電阻膜并進行燒成。然后利用激光修整對于電阻膜的一部分進行整形并將電阻值調(diào)整到規(guī)定范圍，在電阻膜上印刷保護膜并進行燒成。其次，進行一次分割溝的斷開，并且在斷開后的細長基板片的一次分割溝的剖面上印刷電極膜，在燒成之后，再以二次分割溝將細長基板片斷開，由此制造多個芯片電阻。

作為以往采用以一次分割溝及二次分割溝進行分割的方法，通常所知的是以滾筒方式以及曲折方式進行。滾筒方式的方法，即通過將陶瓷基板插入并且壓于大徑直滾筒于小直徑滾筒之間，由此分割成細長基板片或者芯片電阻。曲折方式是的方法，即將陶瓷基板通過固定部件在基臺上，然后，利用壓下部件施加曲折重量，并以分割溝將曲折后的陶瓷基板分割，在每個細長基板片上將陶瓷基板分離成芯片電阻。

然而，從一次分割溝1開始斷開時，在滾筒方式中，大直徑滾筒的壓力對于陶瓷基板的二次分割溝也會產(chǎn)生作用，會產(chǎn)生細長基板片的二次分割溝兩處斷開所謂的基板片折斷不良的情況。同樣，即使采用曲折方式，有時也會發(fā)生由于夾持陶瓷基板的壓力而使得二次分割溝斷開這樣的問題。這種基板片折斷不良的情況對于上述向端面印刷電極膜工序中的利用自動裝置進行搬送、決定位置、印刷等的動作會產(chǎn)生妨礙，因此，必須使得自動裝置停止工作或者從自動裝置中去除不良部件。

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