厚膜無感功率電阻新型生產(chǎn)工藝有那些技術(shù)優(yōu)勢？
來源：萬利隆電子 閱讀量：2000發(fā)布時間：2019-05-10
電阻元器件中應(yīng)用的范圍越來越廣，但是在結(jié)構(gòu)上存在以下的缺陷，厚膜平面大功率電阻的芯片，一般有單層瓷片和瓷片+銅片這兩種散熱模式，前者的機械強度和開關(guān)脈沖特性較差，后者焊接后的底板平整度無法保證，且成本較高。為了解決這些問題，許多電阻生產(chǎn)廠家開始生產(chǎn)新型厚膜無感功率電阻，這種厚膜無感功率電阻在技術(shù)上有很大的技術(shù)優(yōu)勢。
新型厚膜無感功率電阻，包括殼體、氧化鋁陶瓷片和鋁板，厚膜無感功率電阻的鋁板的表面電鍍可焊性鎳層，它的氧化鋁陶瓷片的下表面印制燒結(jié)銀層，銀層和可焊性鎳層通過焊錫膏進(jìn)行焊接，且焊接后氧化鋁陶瓷片與鋁板固定形成該電阻的芯片;殼體與鋁板固定連接后圍合成容納該芯片的密封腔體。
厚膜無感功率電阻，該電阻包括殼體、氧化鋁陶瓷片和鋁板，鋁板的表面電鍍可焊性鎳層，氧化鋁陶瓷片的下表面印制燒結(jié)銀層,銀層和可焊性鎳層通過焊錫膏進(jìn)行焊接，且焊接后氧化鋁陶瓷片與鋁板固定形成該電阻的芯片；殼體與鋁板固定連接后圍合成容納該芯片的密封腔體。本實用新型通過可焊性鎳層和銀層的焊接實現(xiàn)氧化鋁陶瓷片與鋁板的焊接，且這兩者焊接后形成該電阻的芯片，替代了現(xiàn)有技術(shù)中芯片是單層瓷片或瓷片+銅片的結(jié)構(gòu)；由于鋁板不僅散熱效果好，而且強度高，進(jìn)而不僅實現(xiàn)機械強度高、開關(guān)脈沖特性好及成本低的優(yōu)勢，而且焊接后可保證鋁板的平整性，達(dá)到良好的機械可靠性的效果。
新型厚膜無感功率電阻與現(xiàn)有技術(shù)相比，通過可焊性鎳層和銀層的焊接實現(xiàn)氧化鋁陶瓷片與鋁板的焊接，且這兩者焊接后形成該電阻的芯片，替代了現(xiàn)有技術(shù)中芯片是單層瓷片或瓷片+銅片的結(jié)構(gòu)；由于鋁板不僅散熱效果好，而且強度高，進(jìn)而不僅實現(xiàn)機械強度高、開關(guān)脈沖特性好及成本低的優(yōu)勢，而且焊接后可保證鋁板的平整性，達(dá)到良好的機械可靠性的效果。
新型厚膜無感功率電阻技術(shù)的發(fā)展，對于新型厚膜無感功率電阻來說技術(shù)上的提高，可以讓新型厚膜無感功率電阻更具有使用價值，而且在解決過去一些技術(shù)難題之后，可以在更多的產(chǎn)品應(yīng)用上廣泛使用，這為新型厚膜無感功率電阻市場帶來很多的機遇，而且隨著市場的發(fā)展新型厚膜無感功率電阻也將應(yīng)用到更多電子產(chǎn)品中去。
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