電阻小型化發(fā)展趨勢，讓更多電阻選擇SMT貼片電阻封裝

來源：萬利隆電子閱讀量：2000發(fā)布時間：2019-06-05

很多年前一種厚度貼片電阻的尺寸的標(biāo)準(zhǔn)被提高了一倍。這不僅是對電阻元件本身發(fā)展同時是對電路板技術(shù)的回應(yīng)，也是對如何配置底板以獲得最大的功率處理效率，這就是電阻小型化發(fā)展的一種趨勢。電阻小型化轉(zhuǎn)變的另一個影響是，迫使某個特定尺寸的電阻器耗散更多的功率。這意味著大功率電阻，必須建立在更高的標(biāo)準(zhǔn)上同時必須具備高額定功率的特點。

最近，電流感應(yīng)電阻的精確度及其廣泛的使用導(dǎo)致了另外一種特定芯片封裝額定功率的增加。由干其固有的低電阻值和全面升級的材料，設(shè)計和結(jié)構(gòu)，這一產(chǎn)品系列可以安全的耗散更多的功率．現(xiàn)在阻值高達(dá) 1MO的 2512型號貼片電阻器能耗散 ZW 的功率，其中只有一小部分的熱量是由標(biāo)淮貼片電阻器產(chǎn)生的。這種進(jìn)步來自電阻設(shè)計的發(fā)展，制造材料和典型的厚膜芯片的構(gòu)造。

盡管電阻小型化發(fā)展，對整體的熱特性尤其是電路板和布局的進(jìn)行設(shè)計，設(shè)計師依然被難住了。只因為設(shè)計者可以把兩倍數(shù)量的電阻放在同一區(qū)域卻并不意味著它應(yīng)該被放在那兒。這些高瓦數(shù)的 SMT 設(shè)備必須能在高功率時處理極熱，并保持焊點和焊盤的完整性，且決不能使底板溫度超過可接受的范圍。這通常需要很多技巧。

裝配機(jī)械的極大改進(jìn)和取放裝置帶動了高功率 SMT 封裝的發(fā)展。 5 年前，找到每個品牌電阻器廠家想要的不同尺寸或封裝的 3W 貼片電阻器幾乎是不可能?，F(xiàn)在卻非常容易，而且甚至有更好的 SWT 表面貼裝技術(shù)解決方案。

大多數(shù)的共模 SMT 線繞電阻和薄膜貼片電阻類型會使用立式電阻元件，并使用一根可彎曲的引線使電路板擴(kuò)展。其他如 TO220與TO 247 電阻，通常使用與大功率半導(dǎo)體常用的散熱片一樣的散熱裝置。此外，有的貼片電阻可以安全地耗散 SWT 功率而無須使用散熱器，并且不要求空氣流動。

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