貼片電阻SMT工藝優(yōu)點，金屬箔貼片電阻實際應用出現(xiàn)問題

來源：萬利隆電子閱讀量：2000發(fā)布時間：2019-07-05

貼片電阻電子技術具有極強的生命力，在很多工業(yè)產品和電子技術領域有著飛速的發(fā)展，貼片電阻的飛速發(fā)展對各個行業(yè)以及人們的生活都有若巨大的影響，尤其是近年來金屬箔貼片電阻技術的迅速發(fā)展和廣泛應用，為電子產品進一步的微型化，輕量化和性能提供了廣泛的前景。其中金屬箔貼片電阻電子元器件以其體枳小.質最輕.節(jié)省原料、組裝密度離、容易實現(xiàn)標準化.性能優(yōu)良，綜合成本低等優(yōu)點成為SMT工藝中使用最廣泛的元器件。

雖然金屬箔貼片電阻電子元器件在SMT上應用的優(yōu)點眾多，但是金屬箔貼片電阻實際應用中也出現(xiàn)許多問題，導致金屬箔貼片電阻電子元器件實效的無法達到問題。如部分金屬箔貼片電阻結構脆弱、容易出現(xiàn)裂痕和破裂，燒結空洞多引起耐壓降低和焊接不良的問題。特別是在貼片電阻元器件的可焊性，耐焊接性、金屬端子耐腐蝕性和錫晶須的生產長等問題導致的電阻元器件失效嚴重影響來產品組件的穩(wěn)定性，同時也存在極大的安全隱患。

金屬箔貼片電阻電子元器件失效一般分為隨機性失效和批次性失效.隨機性失效指的是工藝上。金屬箔貼片電阻的隨機性缺陷引起失效，不構成批次性缺陷，金屬箔貼片電阻在使用過程中構成早期失效，通過器件篩選可以剔除。

金屬箔貼片電阻批次性失效主要要是在封裝密封性差以及密封電阻封裝內部水汽含量高、電極粘接不良。環(huán)氧樹脂涂層在高溫或變溫條件下引起拉脫拉斷內連接、結構設計或工藝缺陷、機械磨損、可動離子沾污等引起的失效具有批次性欠缺的產品，造成極大損失，這種貼片電阻只能通過更換批次或生產廠家來解決這一批次貼片電阻的問題，貼片電阻端電極硫化腐蝕導致的失效是近來被人們倍加關注的問題，這些問題如何解決成為許多貼片電阻生產商的難題。

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