厚膜芯片電阻，厚膜芯片電阻比薄膜電阻優(yōu)勢有哪些

來源：萬利隆電子閱讀量：2000發(fā)布時間：2019-08-12

厚膜芯片電阻是芯片電阻重要組成部分，它于薄膜芯片電阻一樣，都是目前市場上主推的幾種電阻器之一。厚膜芯片電阻在20世紀70年代開始流行起來，如今，這些厚膜芯片電阻在電氣和電子設備中使用得最多。他們通常作為芯片電阻(SMD)，并具有最低的成本，比任何其他電阻技術都有優(yōu)勢。許多電阻廠家積極開發(fā)和生產大批量的厚膜芯片電阻，相對而言厚膜芯片電阻比薄膜電阻有幾大優(yōu)勢，下面我們來分析了解一下這些優(yōu)勢點。

厚膜芯片電阻比薄膜電阻區(qū)別在于生產技術上，在芯片電阻生產過程中一般采用阻性材料進行生產，阻性材料是一種特殊的糊狀物，由粘合劑、載體和待沉積的金屬氧化物混合而成。粘結劑為玻璃質熔塊，載體為有機溶劑體系和增塑劑?，F代電阻糊是由釕、銥和錸的氧化物制成的。這也被稱為陶瓷金屬陶瓷。電阻層打印在850℃的襯底上，基材通常是95%氧化鋁陶瓷。漿糊在載體上燒制后，薄膜就變成了玻璃狀，具有非常好的防潮性能。厚度約為100微米，這大約是薄膜的1000倍。不像薄膜，這個過程是附加的。這意味著電阻層按順序添加到襯底上，以創(chuàng)建導電模式和電阻值。

由上可見，薄膜芯片電阻和厚膜芯片電阻工藝存在很多的差異，薄膜電阻追求精度更高，穩(wěn)定性能方面更加有優(yōu)勢，然而薄膜芯片電阻追求的是成本上的優(yōu)勢和生產工藝更簡單化，這些厚膜技術可以為厚膜芯片電阻節(jié)省非常多的生產成本，這是厚膜電阻中非常有優(yōu)勢的技術。

厚膜芯片電阻的溫度系數一般在50ppm到200ppm /K之間。公差在1%到5%之間。由于成本低，在不需要高公差、低TCR或高穩(wěn)定性的情況下，一般首選厚膜。因此，這些電阻幾乎可以在任何帶有交流插頭或電池的設備中找到。厚比薄技術的優(yōu)點不僅是成本更低，而且能夠處理更多的電力，提供更大范圍的阻值和承受高浪涌條件。

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