SMD封裝MELF金屬薄膜電阻優(yōu)點(diǎn)

來(lái)源：萬(wàn)利隆電子閱讀量：2000發(fā)布時(shí)間：2019-12-10

MELF金屬薄膜電阻可在大量不同的包裝。除了矩形表面貼裝電阻外，軸向電阻和MELF金屬薄膜電阻封裝也備受用戶關(guān)注。軸向電阻的尺寸沒(méi)有SMD電阻的標(biāo)準(zhǔn)，不同的廠家使用的尺寸也略有不同。此外，軸向電阻的大小取決于額定功率和電阻的類(lèi)型，如碳膜電阻、繞線電阻、碳或金屬薄膜電阻。普通碳膜和金屬膜軸向電阻的尺寸說(shuō)明，無(wú)論何時(shí)需要知道確切的尺寸，都要查看組件的制造商數(shù)據(jù)表。微米電子的PMRY系列和MCC系列軸向電阻遵循以下規(guī)則。

MELF金屬薄膜電阻額定身長(zhǎng)(l) 車(chē)身直徑(d) 引線長(zhǎng)度(a) 引線直徑(da)

1/8 (0.125)3.0 1.8±0.3±0.3 28±3 0.45±0.05

1/4(0.25)6.5±0.5 2.5±0.3 28±3 0.6±0.05

1/2(0.5) 8.5±0.5 3.2±0.3 28±3 0.6±0.05

1 11±1 5±0.5 28±3 0.8±0.05

有時(shí)，金屬薄膜電阻表面安裝電阻也被用作MELF封裝(金屬電極無(wú)鉛面)。使用MELF金屬薄膜電阻代替標(biāo)準(zhǔn)SMD封裝的主要優(yōu)點(diǎn)是較低的熱系數(shù)和更好的穩(wěn)定性。薄膜MELF電阻的TCR通常在25- 50ppm /K之間，而標(biāo)準(zhǔn)厚膜SMD電阻的TCR通常為> 200ppm /K。這是可能的，由于圓柱形結(jié)構(gòu)的MELF電阻。

MELF金屬薄膜電阻長(zhǎng)度直徑功率

micromelf 0102 2.2 1.1 0.2 - 0.3

最小值0204 3.6 1.4 0.25 - 0.4

melf 0207 5.8 2.2 0.4 - 1.0

萬(wàn)利隆電子生產(chǎn)MELF電阻HPMRY也符合上述標(biāo)準(zhǔn)。這種HPMRY圓柱形電阻的結(jié)構(gòu)也給包裝帶來(lái)了明顯的缺點(diǎn)，主要是當(dāng)組件必須使用挑選和放置機(jī)器時(shí)。由于HPMRY圓柱形電阻呈圓形，所以需要特別的吸盤(pán)和更多的真空。有三種常見(jiàn)的MELF包大小:MicroMELF、MiniMELF和MELF。

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