金屬膜電阻器低溫漂結(jié)構(gòu)生產(chǎn)制造采用金屬薄膜沉積技術(shù)

來源：萬利隆電子閱讀量：2000發(fā)布時間：2020-06-05

金屬膜電阻器是通過在高純度陶瓷圓柱形棒上真空沉積一金屬層而制造的。通常，沉積的金屬薄膜越厚，電阻器的值就越穩(wěn)定。通常在50 - 250nm之間的薄膜厚度被用作材料厚度，在這個區(qū)域往往提供更大的長期穩(wěn)定水平。有許多不同的技術(shù)可以用于此，但最常見的是濺射。沉積的金屬通常是鎳鉻合金材料，但其他金屬包括金和鉑等電阻材料，或氮化鉭可以用于特殊用途。

金屬膜電阻器結(jié)構(gòu)生產(chǎn)時候一旦薄膜被沉積，一個金屬端蓋被壓在沉積的金屬上。這使得與電阻膜接觸，并包含了引線。在制造的下一個階段是修剪值的阻力所需的數(shù)字。這通常是通過使用激光將一個螺旋線切割成金屬薄膜來實現(xiàn)的。這延長了金屬元件的長度，也減少了電流攜帶軌道的寬度，同時保持沉積材料的厚度在最佳范圍內(nèi)，以長期穩(wěn)定。

金屬膜電阻器制造采用激光修邊的精度意味著金屬膜電阻可以制造到非常接近的公差。可提供0.1%，0.25%，0.5%，以及1%和2%的公差。1%和2%是最廣泛使用的，考慮到它們的緊密公差，這使電路在從一個單元到下一個單元之間保持良好的可重復(fù)性。

金屬薄膜電阻也保持良好的溫度系數(shù)的電阻，這通常在50和100ppm /℃K之間。在制造金屬膜電阻器的最后階段是添加保護(hù)涂層和標(biāo)記。典型的保護(hù)層是由樹脂組成的，樹脂被添加在幾層上，并被單獨烘烤。最后金屬膜電阻器添加標(biāo)記環(huán)，以顯示金屬膜電阻器的值及其它相關(guān)特性。

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