SMT貼片電阻與碳組成電阻有哪些不同

來(lái)源：萬(wàn)利隆電子閱讀量：2000發(fā)布時(shí)間：2020-08-06

許多現(xiàn)代電路使用SMT貼片電阻，SMT貼片電阻的制造包括在一個(gè)微小的陶瓷芯片上沉積一層電阻材料薄膜，如氧化錫。然后電阻器的邊緣被精確地磨平，或者用激光切割以在設(shè)備的兩端給出一個(gè)精確的電阻，這取決于電阻器薄膜的寬度。SMT貼片電阻公差可低至±0.02%。兩端的觸點(diǎn)直接焊接到電路板上的導(dǎo)電印版上，通常采用自動(dòng)裝配的方法。SMT貼片電阻通常具有非常低的功耗。它們的主要優(yōu)點(diǎn)是可以達(dá)到非常高的組分密度。

SMT貼片電阻結(jié)構(gòu)類(lèi)似于金屬膜電阻，但一般具有更寬的公差(通常為+/- 5%)，SMT貼片電阻安裝在紙帶上，用于機(jī)器插入印刷電路板。小型貼片電阻器是非常便宜的元件，通常也以10s或100s的批量銷(xiāo)售，這種形式便于操作。

與SMT貼片電阻不同的碳組成電阻是最古老的設(shè)計(jì)，通常是最便宜的電阻。碳顆粒與填充材料混合并插入管狀套管中。早期使用的是硫化橡膠，但在現(xiàn)代設(shè)計(jì)中，碳是與陶瓷填料混合。阻值是由添加到填料混合物中的碳量決定的。碳組成電阻沒(méi)有碳或金屬薄膜類(lèi)型的緊密公差。典型的公差為正負(fù)10%或20%。然而，它們的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是比更現(xiàn)代的類(lèi)型更適合于涉及大電壓脈沖的應(yīng)用。

碳組成，碳和金屬薄膜電阻可提供一系列的額定功率，從0.125瓦到5瓦。在電阻器中，電阻器必須耗散(以熱量的形式消除)的功率取決于通過(guò)電阻器的電壓差(V)和流過(guò)它的電流(I)。將它們相乘得到必須使用公式P = IV耗散的功率(P)。對(duì)于任何特定類(lèi)型或電阻器的值，額定功率越大，電阻器的物理尺寸越大。

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