2028年汽車半導(dǎo)體精密電阻器產(chǎn)值高達(dá)1000多億

來源：萬利隆電子閱讀量：4019發(fā)布時(shí)間：2023-11-20

精密電阻器是目前半導(dǎo)體市場(chǎng)非?；鸨漠a(chǎn)品之一，尤其是精密電阻器在各種領(lǐng)域的廣泛使用。汽車領(lǐng)域是目前精密電阻器最快速增長(zhǎng)應(yīng)用市場(chǎng)，汽車半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將出現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，從2022年的430億美元增長(zhǎng)到2028年的843億美元，在此期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為11.9%。2023年，每輛汽車包含價(jià)值約540美元的半導(dǎo)體芯片，預(yù)計(jì)到2028年將增至約912美元。這得益于ADAS和電動(dòng)化的采用，將每輛車的芯片數(shù)量從850個(gè)增加到1080個(gè)，而精密電器就是其中之一。

汽車精密電阻器關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素眾多，包括電氣化，需要SiC等新基板，ADAS組件小至16nm/10nm的先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)，以及對(duì)存儲(chǔ)器的日益增長(zhǎng)的需求，尤其是4級(jí)和5級(jí)自動(dòng)駕駛汽車的DRAM和計(jì)算能力。在晶圓層面，出貨量將從2022年的3740萬臺(tái)增加到2028年的5050萬臺(tái)。它包括內(nèi)存、處理器和MCU，引領(lǐng)12英寸的發(fā)展。晶圓。由于EV/HEV的采用，SiC器件將繼續(xù)增長(zhǎng)，而16nm以下的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)將由ADAS技術(shù)驅(qū)動(dòng)。

其中Microhm Electronics Group還從相關(guān)終端用戶對(duì)高精密芯片電阻器的PO流入中感知到，如用于汽車手機(jī)的MVR系列精密電阻器。原始設(shè)備制造商越來越多地采用垂直整合來實(shí)現(xiàn)其運(yùn)營(yíng)的電氣化，其戰(zhàn)略因行業(yè)細(xì)分和地區(qū)而異。電力電子和半導(dǎo)體是重要的焦點(diǎn)，一些原始設(shè)備制造商進(jìn)行了直接投資。在安全法規(guī)和追求更高自主水平的推動(dòng)下，ADAS的采用率正在上升。激光雷達(dá)傳感器的使用正在增長(zhǎng)，中國(guó)的原始設(shè)備制造商使它們?cè)贒領(lǐng)域更容易獲得，傳感器多樣性需要強(qiáng)大的處理器來處理來自各種來源的數(shù)據(jù)，這些因素都推動(dòng)這精密電阻器市場(chǎng)蓬勃發(fā)展。

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