聚焦SEMICON Taiwan 2025國(guó)際半導(dǎo)體展
來(lái)源：萬(wàn)利隆電子 閱讀量：3019發(fā)布時(shí)間：2025-09-10
2025 年臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan 2025）將于 9 月 10 日至 12 日在臺(tái)北展覽館舉辦，本屆展會(huì)聚焦人工智能芯片、先進(jìn)封裝、三維集成電路（3DIC）、芯粒、扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）、異質(zhì)集成、硅光子學(xué)、量子計(jì)算及高帶寬內(nèi)存（HBM）等核心議題，全面展示 AI 時(shí)代芯片設(shè)計(jì)與智能制造領(lǐng)域的最新技術(shù)及應(yīng)用。
本屆展會(huì)匯聚全球 1200 余家半導(dǎo)體及科技企業(yè)，設(shè)置 4100 個(gè)展位。先進(jìn)封裝仍是SEMICON Taiwan 2025展會(huì)的核心議題。隨著先進(jìn)制程微縮的技術(shù)壁壘與成本持續(xù)攀升，摩爾定律增速放緩，三維集成電路（3DIC）、扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）、芯粒及共封裝光學(xué)（CPO）等技術(shù)已成為維持芯片性能提升與系統(tǒng)集成的關(guān)鍵解決方案。這些技術(shù)還推動(dòng)了前端與后端工藝及供應(yīng)鏈整合的深度協(xié)作。
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