表面貼裝電阻器對(duì)PCB電路設(shè)計(jì)造成哪些影響

來(lái)源：萬(wàn)利隆電子人氣：發(fā)布時(shí)間：2020-06-11

采用表面貼裝技術(shù)的電子元器件越來(lái)越多，列如貼片電阻器和貼片電容，甚至更多電子元器件都會(huì)采用這種封裝模式，對(duì)于設(shè)計(jì)PCB電路來(lái)說(shuō)這帶來(lái)許多新難題。目前，SMT幾乎完全用于PCB的組裝和制造。利用SMT技術(shù)可以將更多的電子產(chǎn)品壓縮到更小的空間中。表面貼裝電阻器和其他表面安裝組件更小，通常提供更好的性能水平，表面貼裝電阻器和其他表面安裝組件可以與自動(dòng)取放機(jī)一起使用，在許多情況下，消除了裝配過(guò)程中手動(dòng)干預(yù)的需要。

表面貼裝電阻器和其他表面安裝組件與有線組件相比是很難自動(dòng)放置，因?yàn)殡娋€需要預(yù)先成形以適應(yīng)相關(guān)的孔間距，即使這樣，它們也容易在放置時(shí)出現(xiàn)問題。在今天的PCB組裝過(guò)程中，一塊板上的大部分組件都是自動(dòng)放置的。偶爾，一些人可能需要手動(dòng)干預(yù)，但這一直在減少。傳統(tǒng)上，一些連接器和一些其他組件需要輔助放置，但是手動(dòng)放置的級(jí)別一直在下降。

現(xiàn)如今，表面貼裝電阻器和其他表面安裝組件應(yīng)用印刷電路板的開發(fā)通常是為了將其減少到絕對(duì)的最低限度，甚至可以改變?cè)O(shè)計(jì)，使用可以自動(dòng)放置的組件。此外，組件制造商已經(jīng)開發(fā)了一些專門的表面安裝版本的組件，使幾乎完全自動(dòng)化組裝大多數(shù)板。一些部件的問題之一是它們對(duì)熱的彈性。焊接過(guò)程要求將整個(gè)部件加熱到高溫，這就造成了一些技術(shù)問題。集成電路，表面貼裝電阻和許多類型的表面貼裝電容是好的。

然而，正是由于這個(gè)原因使得表面貼裝電阻器和其他表面安裝組件對(duì)PCB提出新要求，表面貼裝電解電容器最初沒有被使用。取而代之的是使用表面貼裝式鉭，但是現(xiàn)在，各種表面貼裝式電解電容器已經(jīng)開發(fā)出來(lái)，它們能夠承受焊接過(guò)程中的溫度。還有一些其他組件需要進(jìn)行特殊開發(fā)，以使它們能夠以表面安裝組件格式可用。

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