SMD電阻器和電容器專為表面貼裝設(shè)計(jì)的元件

來源：萬利隆電子人氣：發(fā)布時(shí)間：2021-06-04

SMD電阻器和電容器在主板上低壓CPU核心穩(wěn)壓器中的電容不能做的很小。為了正確過濾脈動(dòng)，它們必須具有數(shù)百微法拉的容量。你不能把這樣的容器擠成一個(gè)小體積。該穩(wěn)壓器中的場效應(yīng)晶體管也不能做得非常小。數(shù)十安培的電流流過它們。使用具有非常低的開放溝道電阻的場效應(yīng)晶體管 - 十分之一和百分之一歐姆。但是在這樣的電流下，它們可以耗散半瓦或更多的功率。流過開放通道的電流會(huì)導(dǎo)致晶體管升溫。在這種情況下，熱量通過晶體管外殼區(qū)域輻射到周圍空間。如果封裝很小，晶體管將無法散熱并會(huì)燒毀。順便說一句，場效應(yīng)晶體管是通過主體焊接到印刷電路板的焊盤上的。銅焊盤導(dǎo)熱好，散熱效率更高。

但是同一塊主板上有一些組件不會(huì)流過大電流，也不會(huì)耗散高功率。因此，它們可以做得非常小。傳統(tǒng)電子元件如果我們看一下計(jì)算機(jī)電源的內(nèi)部，我們會(huì)看到那里有非常小的電容器和電阻器。它們用于控制和反饋電路。這些元件看起來像一個(gè)圓柱體或一塊帶有細(xì)導(dǎo)線的磚塊。這些元件的安裝以傳統(tǒng)方式進(jìn)行：通過板上的孔，元件用引線焊接到板的接觸墊上。這項(xiàng)技術(shù)是在幾十年前掌握的。它的缺點(diǎn)是必須在板上鉆幾十個(gè)或幾百個(gè)孔。這不是最簡單的技術(shù)操作。為了擺脫鉆孔或減少孔數(shù)并減小成品尺寸，發(fā)明了 SMD 組件。

SMD電阻器和電容器計(jì)算機(jī)主板包含傳統(tǒng)的有線元件和 SMD 組件。后者更多。SMD表面貼裝器件是專為表面貼裝設(shè)計(jì)的元件。貼片電阻電容晶體管 SMD 電阻器和電容器看起來像磚塊。沿磚的邊緣和末端涂上一層焊料。在這些地方，這些元件被焊接到接觸墊上。當(dāng)然，電子板的安裝是由自動(dòng)化系統(tǒng)完成的。SMD電阻器和電容器元件首先粘合，然后焊接。在過去的幾年中，根據(jù)RoHS指令使用了無鉛焊料。這是出于對(duì)環(huán)境的關(guān)注。有趣的是，無鉛焊料的焊接可靠性低于含鉛合金。因此，RoHS 指令尤其不適用于軍用產(chǎn)品和有源植入式醫(yī)療設(shè)備。

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