精密貼片電阻組件的微型化發(fā)展趨勢
來源：萬利隆電子 人氣：發(fā)布時間：2021-01-21
精密貼片電阻時代的電子電路組件之間的關系通常使用PCB(打印電路)，通過校正。這種關系的一個弱點是可靠性不是很好，盡管大小仍然足夠大，但沒有空心管電路那么大。因此，專家們試圖克服這些限制。集成電路IC芯片硅的單一尺寸非常小,上面包含了電子電路的加工技術擴散和沉降物。自從發(fā)現(xiàn)了這個集成電路芯片組件數(shù)量不斷擴大,今天被稱為IC類型的大學規(guī)模,每個都有一個組件精密貼片電阻數(shù)量10-100芯片,100-1000 1000-100.000,>10萬。
隨著這一系列集成電路的發(fā)現(xiàn)，精密貼片電阻歷史經歷了一個全新的篇章，那就是微電子。這些集成集中每個芯片的成分數(shù)量的增加，有一種趨勢，即它們的使用可能會變得更加特殊，因此不會大規(guī)模生產，因此成本很高。有些公司從計算機中創(chuàng)建了一個IC微處理器。IC微處理器是靈活的，其功能幾乎是無限的。通過改變程序，相同的硬件可以獲得不同的功能。因此，可以以相對便宜的價格大量生產。
從發(fā)明到現(xiàn)在的電子發(fā)展來看，這似乎是精密貼片電阻組件的微型化。即使在今天，在一個芯片中也發(fā)現(xiàn)了一個微芯片或微型計算機里面包含大量的精密貼片電阻。這些新部件包括一個微芯片、一個書寫記憶、一個讀寫記憶和一個完全存在于一個芯片中的輸入輸出單元。此外，智力的發(fā)展會導致能力的提高和智力的提高。
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