走出實驗室，軟性電子應(yīng)用起飛

來源：萬利隆電子人氣：發(fā)布時間：2017-11-06

軟性混合電子技術(shù)正展開從實驗室走向市場的嶄新旅程，展現(xiàn)其橫跨航空、消費電子、醫(yī)療保健、機器人和工業(yè)自動化等領(lǐng)域的成果；而在這些領(lǐng)域的許多單位與業(yè)者也試圖透過這項新技術(shù)發(fā)掘自家的利基市場.

在NextFlex研發(fā)聯(lián)盟位于美國矽谷的制造研究中心，軟性混合電子技術(shù)正展開從實驗室走向市場的嶄新旅程。該制造研究中心是在2015年底成立的，募集了大約1.65億美元的私人和公共資金，用于推動結(jié)合軟性基板印刷電路和超薄晶片的技術(shù)進(jìn)展。

多達(dá)50種產(chǎn)品展現(xiàn)軟性電子在橫跨航空、消費電子、醫(yī)療保健、機器人和工業(yè)自動化方面的成果。這些成果來自于波音(Boeing)和通用電氣(GE)等久負(fù)盛名的巨擘、大型合約制造商Flex和Jabil以及眾多學(xué)術(shù)研究部門，各單位均試圖在該新興技術(shù)領(lǐng)域挖掘?qū)儆谧约旱睦袌觥?/span>

美國空軍(U.S. Air Force)算是早期采用者，它與NextFlex聯(lián)手進(jìn)行大約9項研究計劃。根據(jù)一名美國空軍研究人員描述，在NextFlex所進(jìn)行的研究任務(wù)將有助于加速使這一技術(shù)成熟。該中心大約有80家成員的商業(yè)計劃正在進(jìn)行中。美國空軍的目標(biāo)是使用軟性混合電子，為飛行員和飛機打造即時顯示器，以監(jiān)測其健康情況。軟性混合電子也將用于控制電子裝置，減輕從小型無人機到最大商用飛機等各種設(shè)備的重量。

(參考原文：9 Views of Flexible Electronics; Flex tech taking off at Air Force, Boeing，by Rick Merritt)

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