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電子元器件片式化厚膜、薄膜、多層技術(shù)分析!

文章來源:萬利隆電子 閱讀次數(shù):發(fā)布時間:2017-10-31

用于制造或組裝電子整機用的基本零件稱為電子元器件,元器件是電子電路中的獨立個體。當今時代是電子信息時代,電子元器件組成電子信息裝置、設(shè)備,是電子信息時代的基礎(chǔ)、源頭。

 

貼片電阻

 

 

什么是分立元器件?

分立元器件是與集成電路(IC)相對而言的。

電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)上,由于半導(dǎo)體集成電路的出現(xiàn),電子電路有兩大分支:集成電路和分立元器件電路。

 集成電路(IC  Integrated Circuit)

是一種把一類電路中所需的晶體管、阻容感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,封裝為一整體,具有電路功能的電子元器件。

分立元器件

就是指普通的電阻、電容、晶體管等單個電子元件,統(tǒng)稱分立元件。分立元件就是功能單一、“最小”的元件,內(nèi)部不再有其它元件功能單元。

 

主動元件與被動元件之區(qū)分

國際上對電子元器件有這么一種分類方法

主動元件:Active Components

指當獲得能量供給時能夠?qū)﹄娦盘柤ぐl(fā)放大、振蕩、控制電流或能量分配等主動功能甚至執(zhí)行數(shù)據(jù)運算、處理的元件。

主動元件包括各式各樣的晶體管、集成電路(IC)、影像管和顯示器等。

 被動元件:Passive Components

相對于主動元件來說的,是指不能對電信號激發(fā)放大、振蕩等,對電信號的響應(yīng)是被動順從的,而電信號按原來的基本特征通過電子元件。

 最常見電阻、電容、電感等就是被動元件。

 

 有源元器件與無源元器件之分

 對應(yīng)國際上主動元件與被動元件之區(qū)分,中國大陸通常稱為有源器件和無源器件

 有源元器件

有源元器件對應(yīng)的是主動元件。 

三極管、晶閘管和集成電路等這類電子元器件工作時,除了輸入信號外,還必須要有激勵電源才可以正常工作,所以稱為有源器件。

 有源器件自身也消耗電能,大功率的有源器件通常加有散熱器。

 無源元器件

與無源元件相對應(yīng)的是被動元件。

電阻、電容和電感類元件在電路中有信號通過就能完成規(guī)定功能,不需要外加激勵電源,所以稱為無源器件。

無源器件自身消耗電能很小,或把電能轉(zhuǎn)變?yōu)椴煌问降钠渌芰俊?/span>

 

電路類元件與連接類元件區(qū)分 

電子系統(tǒng)中的無源器件可以按照所擔當?shù)碾娐饭δ艹7譃殡娐奉惼骷?、連接類器件。

電路類元件

連接類元件

電阻器resistor

連接器connector

電容器capacitor

插座socket

電感器inductor

連接電纜line

變壓器transformer

電路板PCB

繼電器relay

 

按鍵key

 

蜂鳴器、喇叭speaker

 

開關(guān)switch

 

電子元器件質(zhì)量認證

美國的UL和CUL認證

德國的VDE和TUV認證

歐盟的CE認證 

中國國內(nèi)有CQC認證。

 

電子元器件發(fā)展趨勢

片式化,元件小型化,集成化。

 

電子元器件片式化三大技術(shù)平臺

厚膜技術(shù):在絕緣基板通過絲網(wǎng)印刷及低溫?zé)Y(jié)工藝,制作導(dǎo)電、介電和電阻等功能性膜層,功能膜層較厚,厚度一般為大于10μm以上。

電子元件中用量最大的厚膜電阻器就是厚膜技術(shù)生產(chǎn)的典型產(chǎn)品。

薄膜技術(shù):起源于半導(dǎo)體集成化,主要采用蒸發(fā)濺射、蝕刻工藝在絕緣基板成膜,制作導(dǎo)電、介電和電阻等功能性膜層,功能膜層較薄,厚度一般為小于1μm,作為導(dǎo)帶還可薄至10 nm。

采用薄膜工藝在玻璃或陶瓷基片上制作的電子元件稱為薄膜元件,如薄膜電路、薄膜電阻、薄膜單層電容等等。

薄膜元件的特點為電阻、電容數(shù)值控制較精確,且數(shù)值范圍寬,溫度頻率特性好,可以工作到毫米波段。并且集成度較高、尺寸較小。

 薄膜技術(shù)具有很強的制造靈活性,很適合客戶定制型產(chǎn)品制造或小批量多品種產(chǎn)品制造,且制造周期短。但是薄膜工藝所用設(shè)備比較昂貴、生產(chǎn)成本較高。

 薄膜元件一般應(yīng)用于:

高頻電子電路上如光通訊、微波通訊、無線通訊。

或是對電子元件性能要求高穩(wěn)定場合如傳感、醫(yī)療及生物技術(shù)領(lǐng)域。

 多層片式技術(shù)

主要采用絲網(wǎng)印刷工藝在介質(zhì)生膜交互疊印導(dǎo)電漿料及高溫共燒工藝,制作元件芯片主體,交互疊印層數(shù)可達1000層,介質(zhì)膜層與導(dǎo)電層的厚度范圍可以從1μm到幾百μm,導(dǎo)電金屬層厚度范圍0.1~5um。

 

多層片式元件結(jié)構(gòu)

 利用多層片式技術(shù),使用不同的功能材料可制造各種各樣的電子元件,如:

 多層片式陶瓷電容 MLCC

多層片式陶瓷電感器 MLCI

多層片式壓敏電阻器 MLCV

還有貼片熱敏電阻等……均是多層片式技術(shù)制造的。

多層片式技術(shù)最大的優(yōu)勢是設(shè)計簡易、規(guī)范,易于大規(guī)模高自動化制造,可實現(xiàn)很低的生產(chǎn)成本。

此文關(guān)鍵詞:元器

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