貼片厚膜高壓電阻的生產(chǎn)流程

來源：萬利隆電子閱讀量：2000發(fā)布時間：2019-06-12

貼片厚膜高壓電阻的基本工藝所謂高阻通常指阻值高于10M，高壓指在額定功率下，電阻器應能承受大于I000V的電壓．貼片厚膜高壓電阻基本工藝流程主要為：版圖設計―光繪制版―印刷電極汪面和背面電極―燒結(jié)―印刷電阻膜層漿料―燒結(jié)―涂保護層―燒結(jié)―激光微調(diào)阻值―裂片―印刷側(cè)電極端涂―電鍍―測試、標志、包裝等一些流程。

貼片厚膜高壓電阻基本工藝具體如下：

1、首先是貼片厚膜高壓電阻的設計．片式電阻均為標準尺寸，即電阻的長度是一定的，而電阻的膜厚也是基本固定的，所以電阻設計只能通過寬度的調(diào)整來實現(xiàn)所需要的阻值。實際上，大多片式電阻的生產(chǎn)廠家在電阻寬度的設計上也是一樣的，而是通過調(diào)配電阻的方阻值來達到所需要的電阻值。

2、其次貼片厚膜高壓電阻的制版。工藝上主要考慮的是不銹鋼網(wǎng)絲徑和目數(shù)如325目網(wǎng)，絲徑28μm．開孔約50μm)．因為它有優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性，能夠用于最精確的細線印6.J．高目數(shù)的絲網(wǎng)能得到更細的線條和間隔，這樣就能夠獲得極高的阻值，此外還的考慮乳劑膜厚冬般為25一40腳11）等因素。

3、接著是貼片厚膜高壓電阻印刷電極口，貼片厚膜高壓電阻一般采用銀把合金漿料，其對基板的附著力好，導通電阻低，焊接性能良好，價格相應較低。雖然自厚膜工藝出現(xiàn)以來，一直有人在研究以銅等金屬材料代替金、把、銀等貴金屬材料，但燒結(jié)過程中因易氧化，需在燒結(jié)充氮氣進行保護，在成本上并未下降，所以未能得到推廣應用．

4、然后貼片厚膜高壓電阻的印刷電阻成品．在印刷后，放置10分鐘，自然流平，烘干后測量膜厚，一般應控制在25腳1。左右。然后在850℃溫度下用10分鐘左右時間試燒，隊值結(jié)果應控制在設計值的60%一100％為宜。電隊燒結(jié)后，為保證電阻的穩(wěn)定性，一般還應印刷玻璃釉漿料，此漿料燒結(jié)溫度低，一般為500℃。

5、最后將貼片厚膜高壓電阻進行燒結(jié)．固態(tài)物質(zhì)在一定溫度的變化下通過復雜的物理化學變化過程，產(chǎn)生收縮，多孔性大大減少，密度和機械強度增大，而膜中的有機物揮發(fā)，形成固定電特性的燒成膜．比如電阻、導帶等在未燒前，無任何電特性，而燒結(jié)后即表現(xiàn)出各自的特性，因而燒結(jié)工藝也是厚膜技術(shù)的特征性工序，燒結(jié)參數(shù)對厚膜電阻器的電性能及阻值起到?jīng)Q定性的作用．燒結(jié)設備主要選用帶式燒結(jié)爐、箱式燒結(jié)爐、推板式燒結(jié)爐

下一篇：貼片高壓高阻電阻器設計，貼片高壓高阻電阻器應用上一篇：片式厚膜電阻中的高壓高阻電阻器發(fā)展現(xiàn)狀

此文關鍵詞：貼片電阻厚膜