精密電阻應用集成電路一般采用貼片電阻封裝模式

來源：萬利隆電子人氣：發(fā)布時間：2020-06-12

集成電路使用的電子設備非常廣泛，從精密電阻、芯片、電容、晶體管等等產(chǎn)品集合在一個集成電路。目前電阻元器件用于集成電路的封裝多種多樣，有貼片電阻模式和插件電阻模式。集成電路所使用的產(chǎn)品取決于所需的互連級別。許多芯片像簡單邏輯芯片可能只需要14或16針，而其他像處理器和相關芯片可以需要多達200或更多。鑒于集成電路對精密電阻器需求的廣泛變化，有許多不同的精密電阻器型號可用。

精密電阻應用集成電路對于較小的芯片，可以使用像小輪廓集成電路這樣的封裝。這些有效的SMT版本熟悉的雙線封裝用于熟悉的74系列邏輯芯片。另外還有更小的版本，包括TSOP和SSOP。芯片需要一種不同的方法。通常使用的是一個稱為四方扁平包的電路設計。這有一個正方形或矩形的足跡，并有針散發(fā)在所有的四個方面。別針再次被彎曲出包在所謂的鷗翼的形成，使他們滿足董事會。引腳的間距取決于所需引腳的數(shù)量。對于一些芯片，它可能接近萬分之二英寸。包裝和處理這些芯片時需要非常小心，因為插腳很容易彎曲。

精密電阻應用集成電路需要考慮其他軟件包也可用。其中一種稱為BGA球網(wǎng)格陣列，在許多應用中使用。連接不是在包裝的側面，而是在下面。連接墊具有在焊接過程中熔化的焊料球，從而與電路板形成良好的連接并機械地連接它。由于整個底面的包裝可以使用，瀝青的連接是更廣泛的，這種設計通常是更可靠的。對于很多集成電路來說所使用的精密電阻器一般是貼片封裝，因為精密貼片電阻所需要占據(jù)的空間更小。

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