Apple已經(jīng)開始為下一代手機設(shè)計自家基帶處理器，高通很可能就此出局。隨著iFixit與TechInsights分別針對“高通芯片版”和“英特爾芯片版”的iPhone X拆解報告出爐。

蘋果(Apple)最新智能手機iPhone X持續(xù)沿用其高通(Qualcomm)和英特爾(Intel)蜂窩基帶處理器的雙供應(yīng)策略。根據(jù)針對這支手機進行的拆解并顯示，Apple采用了新舊技術(shù)組合，巧妙地將更多功能封裝至這支旗艦級智能手機中。

iPhone X是Apple至今發(fā)布過最昂貴的一支手機。據(jù)稱該公司在生產(chǎn)這支新機型時曾經(jīng)面臨供應(yīng)鏈的問題，但Apple迄今拒絕對此發(fā)表評論。

根據(jù)報導(dǎo)指出，Apple已經(jīng)開始為下一代手機設(shè)計自家基帶處理器，高通很可能就此出局。如果消息屬實，這項行動將與Apple的晶圓代工策略轉(zhuǎn)型同步進展——Apple正逐漸從采用三星(Samsung)晶圓代工轉(zhuǎn)向臺積電(TSMC)與三星的雙晶圓代工來源，而今則完全轉(zhuǎn)向了臺積電。

TechInsights 拆解一款采用英特爾基帶芯片的iPhone X機型，Apple在手機中封裝了兩塊像是基板的電路板(PCB)。在這兩塊密集的基板之間采用了寬度約10-15um的導(dǎo)體和微孔進行連接。 Apple透過這一設(shè)計技巧讓手機得以實現(xiàn)7.7mm的厚度。

iFixit拆解的是搭載高通基帶芯片的機型。根據(jù)iFixit描述，這兩塊板子像被對半折迭并焊接在一起，“是我們從拆解第一支iPhone以來首次看到的雙層堆棧板”。 iFixit估計，這個PCB夾層約有iPhone 8 Plus邏輯電路板尺寸的135%。

TechSearch International封裝專家E. Jan Vardaman表示，她曾經(jīng)預(yù)期可在iPhone X上看到一些新穎的電路板設(shè)計技巧。她說：“板設(shè)計通常是在早期完成的，”因此，她認為這些設(shè)計技巧并不至于導(dǎo)致手機生產(chǎn)延遲。

雙電池模塊設(shè)計簡化封裝

Apple還采用另一項封裝技巧，將iPhone X的電池模塊分成兩部份，使其更靈活地“拼裝”至手機中。

iFixit稱這種雙電池設(shè)計首見于iPhone，而這兩塊電池模塊的組合提供約10.35Wh (2,716mAh @ 3.81V)的電池容量，較iPhone 8 Plus的10.28Wh電池容量更大，但比三星Galaxy Note 8的12.71Wh電池容量小。

TechInsights認為，“雙電池設(shè)計更像是一種空間利用的措施，而非著眼于改變電池的容量。”TechInsights指出，其拆解機型的子系統(tǒng)支持5,432mA的電池容量，“應(yīng)該是以并聯(lián)方式設(shè)計”。

TechInsights的Yang說：“截至目前為止，我們并未在半導(dǎo)體部份看到什么較大的驚喜，大部份的組件與我們在iPhone 8和8 Plus中看到的類似。”

針對iPhone X的拆解并顯示，這支手機仍然使用Sony的影像傳感器以及意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics；ST)的飛行時間(ToF)傳感器。此外，ST還為這支旗艦級手機供應(yīng)IR相機——這是實現(xiàn)其3D深度相機功能的關(guān)鍵組件。